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Pick-and-Place-Montage

Pick-and-Place-Montage: Der innovative Weg zur Herstellung sicherer und hochwertiger Produkte 

Haben Sie sich schon einmal gefragt, wie die winzigen elektronischen Komponenten Ihrer bevorzugten Geräte zusammengebaut werden? Das alles ist der Pick-and-Place-Montage zu verdanken, genau wie bei SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT. SMD-Lötmaschine. Mit diesem Verfahren können elektronische Geräte wie Smartphones, Laptops und Autos hergestellt werden. Wir werden die Gründe, Vorteile, Funktionsweise und die verschiedenen Anwendungsmöglichkeiten untersuchen.

Was ist Pick-and-Place-Montage?

Pick-and-Place-Montage, auch bekannt als Surface Mount Technology (SMT), ist ein Verfahren zum Sammeln von elektronischen Komponenten auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB), zusammen mit der SMT-Vakuum-Reflow-Ofen hergestellt von SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT. Bei diesem Verfahren werden sogenannte Pick-and-Place-Maschinen verwendet, die Komponenten aufnehmen und auf der Leiterplatte platzieren. Die Komponenten können von winzigen Widerständen und Kondensatoren bis hin zu größeren Mikrochips und Steckverbindern reichen.

Warum sollten Sie sich für die Pick-and-Place-Montage von SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT entscheiden?

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