Nguyên lý và mục đích của hàn nóng chảy lại

Hàn Reflow là một chất hàn mềm giúp thực hiện kết nối cơ và điện giữa các đầu hàn của các bộ phận gắn trên bề mặt hoặc các chân và các tấm bảng in bằng cách nấu chảy lại chất hàn đã được dán sẵn trên các tấm bảng in. hàn.

Nguyên lý hàn nóng chảy lại

Bảng mạch với các thành phần smt được gắn được vận chuyển qua ray dẫn hướng lò nung lại và đi qua điểm làm nóng sơ bộ, vùng bảo quản nhiệt, vùng hàn và vùng làm mát của lò nung lại.

A. Khi PCB đi vào vùng gia nhiệt, dung môi và khí trong chất hàn sẽ bay hơi. Đồng thời, chất trợ dung trong chất hàn làm ướt các miếng đệm, đầu nối linh kiện và chân cắm, chất hàn mềm ra, xẹp xuống và bao phủ chất hàn. tấm để cách ly các miếng đệm và chân linh kiện khỏi oxy.

B. Khi PCB đi vào khu vực bảo quản nhiệt, PCB và các linh kiện được làm nóng trước hoàn toàn để ngăn PCB đột ngột đi vào khu vực hàn có nhiệt độ cao và làm hỏng PCB và các linh kiện.

C. Khi PCB đi vào khu vực hàn, nhiệt độ tăng lên nhanh chóng để chất hàn đạt đến trạng thái nóng chảy và chất hàn lỏng làm ướt, khuếch tán, khuếch tán hoặc phản xạ lại các miếng đệm, đầu linh kiện và chân của PCB để tạo thành các mối hàn .

D. PCB đi vào vùng làm mát để làm cứng các mối hàn; khi quá trình hàn nóng chảy lại được hoàn thành.

Mục đích của hàn nóng chảy lại

"Hàn lại" là do khí lưu thông trong máy hàn tạo ra nhiệt độ cao để đạt được mục đích hàn. Đó là gửi bảng mạch có các linh kiện SMD được lắp vào buồng hàn nóng chảy lại SMT, sau đó đặt miếng dán hàn dùng để hàn các linh kiện SMD sau nhiệt độ cao. Quá trình hình thành sự thay đổi nhiệt độ phản xạ thông qua sự tan chảy của không khí nóng ở nhiệt độ cao, do đó các thành phần miếng vá được kết hợp với các miếng đệm trên bảng mạch, sau đó được làm mát và hàn lại với nhau. Tóm tắt chung Mục đích của hàn nóng chảy lại là chuyển các thành phần vá SMT của chân thụ động thông qua miếng dán hàn và bảng mạch được hàn lại với nhau để tạo thành một bảng mạch PCBA hoàn thiện có các đặc tính điện nhất định.