หลักการและวัตถุประสงค์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์

การบัดกรีแบบ Reflow เป็นการบัดกรีแบบอ่อนที่รับรู้ถึงการเชื่อมต่อทางกลและทางไฟฟ้าระหว่างปลายบัดกรีของส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวหรือพินและแผ่นกระดานที่พิมพ์โดยการหลอมโลหะบัดกรีที่บรรจุไว้ซึ่งถูกกระจายไว้ล่วงหน้าบนแผ่นกระดานที่พิมพ์ เชื่อม.

หลักการบัดกรีแบบรีโฟลว์

แผงวงจรที่มีส่วนประกอบ smt ที่ติดตั้งอยู่จะถูกขนส่งผ่านรางนำของเตาอบ reflow และผ่านโซนอุ่น โซนเก็บความร้อน โซนการเชื่อม และโซนทำความเย็นของเตาอบ reflow ตามลำดับ

A. เมื่อ PCB เข้าสู่โซนทำความร้อน ตัวทำละลายและก๊าซในสารบัดกรีจะระเหยไป ในเวลาเดียวกัน ฟลักซ์ในสารบัดกรีจะทำให้แผ่นอิเล็กโทรด ขั้วต่อส่วนประกอบ และหมุดเปียก และสารบัดกรีจะนิ่มลง ยุบตัว และปกคลุมสารบัดกรี แผ่นเพื่อแยกแผ่นอิเล็กโทรดและหมุดส่วนประกอบออกจากออกซิเจน

B. เมื่อ PCB เข้าสู่พื้นที่เก็บรักษาความร้อน PCB และส่วนประกอบต่างๆ จะได้รับความร้อนเต็มที่เพื่อป้องกันไม่ให้ PCB เข้าสู่พื้นที่ที่มีอุณหภูมิสูงในการเชื่อมอย่างกะทันหัน และสร้างความเสียหายให้กับ PCB และส่วนประกอบ

C. เมื่อ PCB เข้าสู่พื้นที่บัดกรี อุณหภูมิจะสูงขึ้นอย่างรวดเร็วจนสารบัดกรีมีสถานะหลอมเหลว และสารบัดกรีที่เป็นของเหลวจะเปียก กระจาย กระจาย หรือรีโฟลว์แผ่นอิเล็กโทรด ปลายส่วนประกอบ และหมุดของ PCB เพื่อสร้างข้อต่อประสาน .

D. PCB เข้าสู่โซนทำความเย็นเพื่อทำให้ข้อต่อประสานแข็งตัว เมื่อการบัดกรีแบบรีโฟลว์เสร็จสิ้น

วัตถุประสงค์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์

“การบัดกรีแบบรีโฟลว์” เกิดจากการที่ก๊าซหมุนเวียนในเครื่องเชื่อมเพื่อสร้างอุณหภูมิสูงเพื่อให้บรรลุวัตถุประสงค์ในการเชื่อม มันคือการส่งแผงวงจรที่ติดตั้งส่วนประกอบ SMD เข้าไปในห้องบัดกรี reflow ของ SMT จากนั้นจึงใส่สารบัดกรีที่ใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบ SMD หลังจากอุณหภูมิสูง กระบวนการสร้างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิการไหลซ้ำโดยการละลายของอากาศร้อนที่อุณหภูมิสูง เพื่อให้ส่วนประกอบของแพทช์รวมเข้ากับแผ่นอิเล็กโทรดบนแผงวงจร จากนั้นจึงระบายความร้อนและเชื่อมเข้าด้วยกัน สรุปโดยรวม จุดประสงค์ของการบัดกรีแบบรีโฟลว์คือการส่งส่วนประกอบแพตช์ SMT ของพินแบบพาสซีฟผ่านการบัดกรีและแผงวงจรจะถูกเชื่อมเข้าด้วยกันเพื่อสร้างแผงวงจร PCBA ที่เสร็จแล้วพร้อมคุณสมบัติทางไฟฟ้าบางอย่าง