ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் கொள்கை மற்றும் நோக்கம்

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் என்பது ஒரு மென்மையான சாலிடராகும், இது மேற்பரப்பில் பொருத்தப்பட்ட கூறுகளின் சாலிடர் முனைகள் அல்லது பின்கள் மற்றும் அச்சிடப்பட்ட போர்டு பேட்களுக்கு இடையேயான இயந்திர மற்றும் மின் இணைப்பை உணர்ந்து, அச்சிடப்பட்ட போர்டு பேட்களில் முன்பே விநியோகிக்கப்படும் பேஸ்ட்-லோடட் சாலிடரை மீண்டும் உருகச் செய்கிறது. பற்றவைப்பு.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் கொள்கை

ஏற்றப்பட்ட smt கூறுகளைக் கொண்ட சர்க்யூட் போர்டு, ரிஃப்ளோ ஓவன் வழிகாட்டி ரயில் வழியாக கொண்டு செல்லப்படுகிறது, மேலும் ரீஃப்ளோ அடுப்பின் ப்ரீஹீட்டிங் மண்டலம், வெப்ப பாதுகாப்பு மண்டலம், வெல்டிங் மண்டலம் மற்றும் குளிரூட்டும் மண்டலம் வழியாக செல்கிறது.

A. PCB வெப்ப மண்டலத்திற்குள் நுழையும் போது, ​​சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள கரைப்பான் மற்றும் வாயு ஆவியாகிறது. அதே நேரத்தில், சாலிடர் பேஸ்டில் உள்ள ஃப்ளக்ஸ் பட்டைகள், கூறு டெர்மினல்கள் மற்றும் ஊசிகளை ஈரமாக்குகிறது, மேலும் சாலிடர் பேஸ்ட் மென்மையாகி, சரிந்து, சாலிடர் பேஸ்ட்டை மூடுகிறது. ஆக்சிஜனில் இருந்து பட்டைகள் மற்றும் கூறு ஊசிகளை தனிமைப்படுத்த தட்டு.

பி. பி.சி.பி வெப்பப் பாதுகாப்புப் பகுதிக்குள் நுழையும் போது, ​​பி.சி.பி மற்றும் பாகங்கள் வெல்டிங்கின் உயர் வெப்பநிலை பகுதிக்குள் திடீரென நுழைந்து பிசிபி மற்றும் பாகங்களை சேதப்படுத்தாமல் தடுக்க பிசிபி மற்றும் கூறுகள் முழுமையாக முன்கூட்டியே சூடேற்றப்படுகின்றன.

C. பிசிபி சாலிடரிங் பகுதிக்குள் நுழையும் போது, ​​வெப்பநிலை வேகமாக உயர்கிறது, இதனால் சாலிடர் பேஸ்ட் உருகிய நிலையை அடைகிறது, மேலும் திரவ சாலிடர் பிசிபியின் பட்டைகள், கூறு முனைகள் மற்றும் ஊசிகளை ஈரமாக்குகிறது, பரவுகிறது, அல்லது பின்களை சாலிடர் மூட்டுகளை உருவாக்குகிறது. .

D. பிசிபி சாலிடர் மூட்டுகளை திடப்படுத்த குளிர்ச்சி மண்டலத்திற்குள் நுழைகிறது; ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் முடிந்ததும்.

ரிஃப்ளோ சாலிடரிங் நோக்கம்

"ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்" என்பது வெல்டிங் இயந்திரத்தில் வாயு சுற்றுவதால் வெல்டிங்கின் நோக்கத்தை அடைய அதிக வெப்பநிலையை உருவாக்குகிறது. SMT ரீஃப்ளோ சாலிடரிங் சேம்பரில் நிறுவப்பட்ட SMD கூறுகளுடன் சர்க்யூட் போர்டை அனுப்ப வேண்டும், பின்னர் அதிக வெப்பநிலைக்குப் பிறகு SMD கூறுகளை சாலிடர் செய்ய பயன்படுத்தப்படும் சாலிடர் பேஸ்ட்டைப் போட வேண்டும். உயர் வெப்பநிலை வெப்பக் காற்று மூலம் ஒரு ரிஃப்ளோ வெப்பநிலை மாற்றத்தை உருவாக்கும் செயல்முறை உருகுகிறது, இதனால் இணைப்பு கூறுகள் சர்க்யூட் போர்டில் உள்ள பட்டைகளுடன் இணைக்கப்படுகின்றன, பின்னர் குளிர்ந்து மற்றும் ஒன்றாக பற்றவைக்கப்படுகின்றன. ஒட்டுமொத்த சுருக்கம் ரிஃப்ளோ சாலிடரிங்கின் நோக்கம், செயலற்ற பின்களின் SMT பேட்ச் கூறுகளை சோல்டர் பேஸ்ட் வழியாக அனுப்புவது மற்றும் சர்க்யூட் போர்டு சில மின் பண்புகளுடன் முடிக்கப்பட்ட PCBA சர்க்யூட் போர்டை உருவாக்க ஒன்றாக பற்றவைக்கப்படுகிறது.