Princíp a účel spájkovania pretavením

Spájkovanie pretavením je mäkká spájka, ktorá realizuje mechanické a elektrické spojenie medzi spájkovanými koncami povrchovo namontovaných komponentov alebo kolíkov a podložiek plošných spojov pretavením pasty naplnenej spájky, ktorá je vopred rozložená na podložkách plošných spojov. zvar.

Princíp spájkovania pretavením

Doska plošných spojov s namontovanými smt komponentmi je transportovaná cez vodiacu koľajnicu pretavovacej pece a prechádza cez predhrievaciu zónu, tepelnú konzervačnú zónu, zváraciu zónu a chladiacu zónu pretavovacej pece v tomto poradí.

A. Keď PCB vstúpi do zóny ohrevu, rozpúšťadlo a plyn v spájkovacej paste sa odparia. Súčasne tavidlo v spájkovacej paste zmáča plôšky, vývody súčiastok a kolíky a spájkovacia pasta zmäkne, zrúti sa a prekryje spájkovaciu pastu. doska na izoláciu podložiek a kolíkov komponentov od kyslíka.

B. Keď doska plošných spojov vstúpi do oblasti na uchovanie tepla, doska plošných spojov a komponenty sa úplne predhrejú, aby sa zabránilo náhlemu vniknutiu plošných spojov do oblasti zvárania s vysokou teplotou a poškodeniu plošných spojov a komponentov.

C. Keď doska plošných spojov vstúpi do oblasti spájkovania, teplota rýchlo stúpne, takže spájkovacia pasta dosiahne roztavený stav a tekutá spájka zmáča, difunduje, difunduje alebo pretavuje podložky, konce súčiastok a kolíky na doske plošných spojov za vzniku spájkovaných spojov. .

D. PCB vstupuje do chladiacej zóny, aby stuhli spájkované spoje; keď je spájkovanie pretavením dokončené.

Účel spájkovania pretavením

"Spájkovanie pretavením" je spôsobené tým, že plyn cirkuluje vo zváracom stroji a vytvára vysokú teplotu na dosiahnutie účelu zvárania. Ide o odoslanie dosky plošných spojov s nainštalovanými komponentmi SMD do spájkovacej komory SMT pretavením a potom vloženie spájkovacej pasty použitej na spájkovanie komponentov SMD po vysokej teplote. Proces vytvárania zmeny teploty spätného toku prostredníctvom vysokoteplotného horúceho vzduchu sa roztaví, takže komponenty náplasti sa spoja s podložkami na doske plošných spojov a potom sa ochladia a zvaria dohromady. Celkové zhrnutie Účelom spájkovania pretavením je prejsť SMT patch komponenty pasívnych kolíkov cez spájkovaciu pastu a doska plošných spojov sú zvarené, aby vytvorili hotovú dosku plošných spojov s určitými elektrickými vlastnosťami.