리플로우 솔더링의 원리와 목적

리플로우 솔더링은 인쇄 기판 패드에 미리 분포되어 있는 페이스트가 로드된 솔더를 재용해하여 표면 실장 부품 또는 핀의 솔더 끝부분과 인쇄 기판 패드 사이의 기계적, 전기적 연결을 실현하는 연성 솔더입니다. 용접.

리플로우 솔더링의 원리

SMT 부품이 장착된 회로 기판은 리플로우 오븐 가이드 레일을 통해 이송되고 리플로우 오븐의 예열 구역, 보온 구역, 용접 구역 및 냉각 구역을 각각 통과합니다.

A. PCB가 가열 영역에 들어가면 솔더 페이스트의 용제와 가스가 증발합니다. 동시에 솔더 페이스트의 플럭스는 패드, 부품 단자 및 핀을 적시고 솔더 페이스트는 부드러워지고 붕괴되어 솔더 페이스트를 덮습니다. 패드와 부품 핀을 산소로부터 분리하는 플레이트입니다.

B. PCB가 보온 영역에 들어갈 때 PCB 및 부품이 완전히 예열되어 PCB가 갑자기 고온 용접 영역에 들어가 PCB 및 부품이 손상되는 것을 방지합니다.

C. PCB가 납땜 영역에 들어가면 온도가 급격히 상승하여 납땜 페이스트가 용융 상태에 도달하고 액체 납땜이 PCB의 패드, 구성 요소 끝 및 핀을 적시고, 확산하고, 확산하거나 리플로우하여 납땜 접합을 형성합니다. .

D. PCB가 냉각 영역으로 들어가 솔더 조인트를 응고시킵니다. 리플로우 솔더링이 완료되면.

리플로우 솔더링의 목적

"리플로우 납땜"은 용접 목적을 달성하기 위해 용접기 내부에 가스가 순환하여 고온을 발생시키기 때문입니다. SMD 부품이 설치된 회로 기판을 SMT 리플로우 솔더링 챔버로 보낸 다음 고온 후 SMD 부품을 납땜하는 데 사용되는 솔더 페이스트를 넣는 것입니다. 고온의 열풍을 통해 리플로우 온도 변화를 형성하는 과정으로, 패치 구성 요소가 회로 기판의 패드와 결합된 후 냉각되어 함께 용접됩니다. 전체 요약 리플로우 솔더링의 목적은 패시브 핀의 SMT 패치 구성 요소를 솔더 페이스트와 회로 기판이 함께 용접되어 특정 전기적 특성을 가진 완성된 PCBA 회로 기판을 형성하는 것입니다.