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熱風リフロー炉

熱風リフロー炉は、電子プリント基板(PCB)の部品をはんだ付けするのに最適なツールです。この装置を使用すると、表面実装部品を簡単にはんだ付けできます。この装置の利点、革新性、安全性、使用法、品質について説明します。 熱風リフロー炉 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTより。


Advantages

熱風リフロー炉には、メーカーの間で人気のある選択肢となるいくつかの利点があります。まず、従来のはんだごてよりもはんだ付け品質が優れています。はんだ付けフラックスが基板全体に均等に分散されるため、はんだごてで起こり得るコンポーネントの落下の可能性が低くなります。


第二に、より効果的です。 熱風リフロー SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT のハンダ付け方式は、従来のハンダ付け方式よりも早く熱くなり、基板のはんだ付けにかかる時間が短くなるため、より短い期間でより多くの PCB を生産できます。


SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT の熱風リフローオーブンを選ぶ理由は何ですか?

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