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Soudage par refusion par convection

Soudage par refusion par convection : la méthode révolutionnaire.

Le brasage par refusion par convection est une technique avancée de composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB). Elle sera souvent réalisée dans un environnement fermé à l'aide de fours à convection, de radiateurs infrarouges ou de plaques chauffantes. Cette technique de DÉVELOPPEMENT DE LA TECHNOLOGIE SHENZHEN GRANDSEED présente des avantages qui sont plusieurs autres méthodes de brasage telles que le brasage à la vague, le brasage manuel et le brasage sélectif. 


Caractéristiques du soudage par refusion par convection

Premièrement, le brasage par refusion par convection est plus rapide que de nombreux autres brasages conventionnels. Le processus SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT consiste à chauffer le PCB et la pâte à souder à une température spécifique, ce qui fait fondre la pâte et couler sur le machine à souder automatique CMS Composants. Cela peut être réalisé en quelques minutes, contrairement aux heures entières nécessaires au soudage manuel. Deuxièmement, le soudage par refusion par convection est plus cohérent et précis que de nombreuses autres méthodes de soudage. Les joints de soudure peuvent être produits avec une qualité et une fiabilité élevées par rapport à d'autres méthodes avec un contrôle précis de la température. Cela minimise le risque de défauts, tels que des joints froids, un mauvais mouillage et une soudure incomplète.


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