रिफ्लो सोल्डरिंगको सिद्धान्त र उद्देश्य

रिफ्लो सोल्डरिङ एक नरम सोल्डर हो जसले सतह माउन्ट गरिएका कम्पोनेन्टहरू वा पिनहरू र प्रिन्ट गरिएको बोर्ड प्याडहरूमा पूर्व-वितरण गरिएको टाँस्ने-लोड गरिएको सोल्डरलाई रिमेल गरेर मेकानिकल र बिजुली जडानलाई महसुस गर्छ। वेल्ड।

रिफ्लो सोल्डरिंग को सिद्धान्त

माउन्ट गरिएको smt कम्पोनेन्टहरू भएको सर्किट बोर्डलाई रिफ्लो ओभन गाइड रेल मार्फत ढुवानी गरिन्छ, र क्रमशः रिफ्लो ओभनको प्रिहिटिंग जोन, तातो संरक्षण क्षेत्र, वेल्डिङ जोन र कूलिङ जोन हुँदै जान्छ।

A. जब PCB तताउने क्षेत्रमा प्रवेश गर्छ, सोल्डर पेस्टमा विलायक र ग्यास वाष्पीकरण हुन्छ। एकै समयमा, सोल्डर पेस्टको फ्लक्सले प्याड, कम्पोनेन्ट टर्मिनल र पिनहरूलाई भिजाउँछ, र सोल्डर पेस्टले सोल्डर पेस्टलाई नरम, पतन र ढाक्छ। अक्सिजनबाट प्याड र कम्पोनेन्ट पिनहरू अलग गर्न प्लेट।

B. जब PCB तातो संरक्षण क्षेत्रमा प्रवेश गर्छ, PCB र कम्पोनेन्टहरू पूर्णतया पूर्व तताइन्छ ताकि PCB लाई अचानक वेल्डिङको उच्च तापक्रम क्षेत्रमा प्रवेश गर्न र PCB र कम्पोनेन्टहरूलाई नोक्सान गर्नबाट जोगाउन।

C. जब PCB सोल्डरिङ क्षेत्रमा प्रवेश गर्छ, तापक्रम द्रुत गतिमा बढ्छ जसले गर्दा सोल्डर पेस्ट पग्लिएको अवस्थामा पुग्छ, र तरल सोल्डरले प्याड, कम्पोनेन्टको छेउ र पिनलाई सोल्डर जोइन्टहरू बनाउन भिजेको, डिफ्युज, डिफ्युज, वा रिफ्लो गर्छ। ।

D. PCB सोल्डर जोइन्टहरूलाई बलियो बनाउन कूलिङ जोनमा प्रवेश गर्छ; जब रिफ्लो सोल्डरिंग पूरा हुन्छ।

रिफ्लो सोल्डरिंग को उद्देश्य

"रिफ्लो सोल्डरिङ" भनेको वेल्डिङ मेसिनमा ग्यासले वेल्डिङको उद्देश्य हासिल गर्नको लागि उच्च तापक्रम उत्पन्न गर्ने भएकोले हो। SMT रिफ्लो सोल्डरिङ च्याम्बरमा स्थापित SMD कम्पोनेन्टहरू सहितको सर्किट बोर्ड पठाउनु र त्यसपछि उच्च तापक्रम पछि SMD कम्पोनेन्टहरू सोल्डर गर्न प्रयोग गरिने सोल्डर पेस्ट राख्नु हो। उच्च तापक्रमको तातो हावा पग्लने माध्यमबाट रिफ्लो तापक्रम परिवर्तन हुने प्रक्रिया, ताकि प्याच कम्पोनेन्टहरू सर्किट बोर्डमा प्याडहरूसँग मिलाइन्छ, र त्यसपछि चिसो र सँगै वेल्डेड हुन्छ। समग्र सारांश: रिफ्लो सोल्डरिङको उद्देश्य निष्क्रिय पिनको SMT प्याच कम्पोनेन्टहरू सोल्डर पेस्ट मार्फत पास गर्नु हो र सर्किट बोर्डलाई निश्चित विद्युतीय गुणहरू भएको PCBA सर्किट बोर्ड बनाउन एकसाथ वेल्ड गरिएको छ।