픽 앤 플레이스 조립: 안전하고 고품질의 제품을 만드는 혁신적인 방법
당신이 선호하는 장치가 작은 전자 부품이 어떻게 조립되는지 궁금한 적이 있습니까? SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT와 마찬가지로 픽 앤 플레이스 조립 덕분입니다. smd 납땜 기계. 이 절차는 전자 스마트폰, 노트북, 자동차 등의 기계를 생산하는 데 사용될 수 있습니다. 이유, 장점, 작동 방식, 특히 다양한 응용 분야에 대해 살펴보겠습니다.
표면 실장 기술(SMT)이라고도 알려진 픽 앤 플레이스 어셈블리는 인쇄된 회로 기판(PCB)과 함께 전자 부품을 모으는 데 사용되는 절차입니다. SMT 진공 리플로우 오븐 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT가 생산합니다. 이 프로세스에서는 구성 요소를 PCB에 집어 올려 배치하는 픽 앤 플레이스 기계라는 기계를 사용합니다. 구성 요소는 작은 저항기와 커패시터부터 더 큰 마이크로칩과 커넥터까지 구성될 수 있습니다.
픽 앤 플레이스 조립에는 전통적인 조립 방법과 같은 몇 가지 장점이 있으며 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT의 제품도 있습니다. 납땜 오븐 smd. 많은 중요한 이점 중 하나는 생산성을 향상시켰습니다. 기계는 인간보다 더 빠르고 정확하게 부품을 선택하고 배치할 수 있어 처리 속도가 향상됩니다. 생산성이 향상되면 조립 시간도 단축되어 생산 비용이 절감됩니다.
픽 앤 플레이스 조립의 또 다른 이점은 소형 부품을 지원하는 기능입니다. 스루홀 장착과 같은 기존 조립 방식에는 더 큰 구성 요소와 더 많은 공간이 필요하므로 더 작은 기계를 만드는 것이 어렵습니다. 픽 앤 플레이스 조립을 사용하면 기계를 더 작게 만들고 축소할 수 있습니다.
픽 앤 플레이스 조립은 글로벌 제조 세계의 혁신입니다. SMT 기계 심천 GRANDSEED 기술 개발에 의해 혁신되었습니다. 이는 전자 기계 조립 방식에 혁명을 일으켜 보다 빠르고 정확한 생산을 가능하게 했습니다. 이러한 혁신으로 인해 전자 기계의 안전성도 향상되었습니다. 픽 앤 플레이스 조립을 사용하면 인적 오류 가능성이 줄어듭니다. 이는 전자 기계의 위험과 오작동이 줄어들어 안전이 가능하다는 것을 의미합니다.
Pick and Place 조립 작업은 먼저 SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT의 제품과 함께 PCB를 컨베이어 벨트에 배치하는 작업입니다. 적외선 리플로우. 그런 다음 기계는 카메라를 사용하여 보드를 스캔하고 위치를 알아냅니다. 그런 다음 픽 앤 플레이스 기계에서 진공을 사용하여 부품을 집어 PCB의 원하는 위치로 옮깁니다. 구성 요소가 제자리에 있으면 기계는 열을 사용하여 구성 요소를 보드에 납땜합니다.
Grandseed는 100개 이상의 특허를 보유하고 있습니다. 우리 품목은 60개국으로 배송되므로 전국 재산 보안 지식인 데이터베이스에 등록되어 있습니다. 우리는 제조업 분야에서 세계적으로 명성이 높은 브랜드를 위해 많은 시간을 보내고 있습니다. 우리 품목은 유럽 연합과 관련된 CE 및 ROHS 인증을 받았습니다.
Grandseed는 10년 이상의 유지 관리 전문 지식을 갖춘 전문 애프터 서비스입니다. 고객 관리 수준이 96%에 달합니다. 그랜드시드 그룹은 시나리오에 대한 알림, 문의, 즉시 개최, 24시간 대기를 약속합니다. 고객으로 인한 만족도는 정말 최소한 7%여야 합니다. 구매자의 보증과 생산제조를 정기적으로 강화하는 것도 잊지 않겠습니다. 우리 회사는 현재 애프터 서비스 부서를 훈련 강사와 함께 고급 수준을 포함하여 실제로 유지 관리가 강력한 조직으로 강화하려고 노력하고 있습니다.
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국가 수준의 기술 기업인 Grandseed는 RandD, 제조 및 판매를 통합합니다. 주요 제품은 DIP 기반 지능형 제품, PCB 위치 실장 장치, 완전 자동 페이스트 프린터, 다기능 픽 앤 플레이스 기계 및 리플로우로입니다. 또한 일반적으로 납땜을 수행하는 검사기인 웨이브 머신은 일반적으로 광학 SMT 주변 장치입니다.
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