ミニリフロー炉の利点
概要
ミニリフローレンジは、SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENTの製品とともに、電子機器をはんだ付けするための便利で効率的なソリューションを購入する場合に最適なソリューションです。 ミニリフローミニ リフロー オーブンは、プリント回路基板 (PCB) に電子部品をはんだ付けするために使用するコンパクトな機械です。この小型の機械を使用すると、自宅で快適に PCB プロジェクトに取り組むことができ、手間がかかりません。
はんだごてと熱い空気の時代は終わり、 表面実装オーブン SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT が製造。ミニ リフロー オーブンは、電子機器を簡単にはんだ付けできるまったく新しい方法です。この技術は驚くほど効率的で信頼性が高く、時間と電力を節約できます。
セキュリティが懸念されるミニリフロートップオーブンと深セングランドシードテクノロジー開発の製品 smtマシン安全機能、自動シャットオフ、過熱保護を組み込むことで、個々の安全性を確保するように作られています。ミニリフローオーブンがあれば、旧式のはんだ付けツールによる火傷や不慮の火災を心配する必要がありません。
ミニリフローオーブンは使い方が簡単で、 3Dプリントされたピックアンドプレイス SHENZHEN GRANDSEED TECHNOLOGY DEVELOPMENT 社製。PCB をオーブンに入れて、希望の温度を選択し、スタートを押すだけです。オーブンは PCB を加熱して焼き上げ、はんだが溶けて、電子部品が PCB に接着されます。
ここでは、オーブン ミニ リフローを利用するための手順を説明します。
1. PCB ボードと電子部品を準備し、適切な場所に配置します。
2. PCBボードをミニリフロー範囲内に置きます。
3. メーカーのガイドラインに従って火力を設定します。
4. レンジが指定された温度まで加熱されるのを待ってから、開始を押します。
5. ミニリフローオーブンはすぐに PCB を焼きます。
6. はんだが溶けると、オーブンはすぐにオフになり、PCB が冷却されます。
7. 冷却されると、電子部品が PCB にしっかりと取り付けられます。
Grandseed は、生産、研究開発、販売を統合する大手国家テクノロジー企業です。主な製品は、DIPインテリジェント装置PCB表面実装インテリジェント装置、全自動はんだペースト印刷機、多機能ピックアンドプレース機、ウェーブはんだ付け装置リフローオーブン、AOI光学検査機SMT周辺機器です。当社には中国に 4 つの主要な展示センターがあり、また大規模かつ大量生産を行うための独立した自社建設の工業団地もあります。
費用対効果とアイテムにつながる差別化。中型、大型、そして一般的にローエンドを満たしているものはさまざまです。 1年間の無償保証付き。作業費用は通常 3 年間無料です。生涯にわたるメンテナンス。年間維持費がかからないのは大きなメリットです。そして破損したものについては無償交換。この部門の標準は、実質的にあらゆるデザインの 30 日間で間違いなく全体的なパフォーマンスを実現します。さらに詳しく説明すると、3 か月ごとにかなりのパフォーマンスが得られます。
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