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रिफ्लो सोल्डरिंग का सिद्धांत और उद्देश्य
रीफ्लो सोल्डरिंग एक नरम सोल्डर है जो मुद्रित बोर्ड पैड पर पहले से वितरित पेस्ट-लोडेड सोल्डर को पिघलाकर सतह पर लगे घटकों या पिन और मुद्रित बोर्ड पैड के सोल्डर सिरों के बीच यांत्रिक और विद्युत कनेक्शन का एहसास करता है। वेल्ड.
रिफ्लो सोल्डरिंग का सिद्धांत
माउंटेड एसएमटी घटकों के साथ सर्किट बोर्ड को रिफ्लो ओवन गाइड रेल के माध्यम से ले जाया जाता है, और क्रमशः प्रीहीटिंग जोन, हीट प्रिजर्वेशन जोन, वेल्डिंग जोन और रिफ्लो ओवन के कूलिंग जोन से गुजरता है।
A. जब पीसीबी हीटिंग ज़ोन में प्रवेश करता है, तो सोल्डर पेस्ट में विलायक और गैस वाष्पित हो जाते हैं। उसी समय, सोल्डर पेस्ट में फ्लक्स पैड, घटक टर्मिनलों और पिनों को गीला कर देता है, और सोल्डर पेस्ट नरम हो जाता है, ढह जाता है और सोल्डर पेस्ट को ढक देता है। पैड और घटक पिन को ऑक्सीजन से अलग करने के लिए प्लेट।
बी. जब पीसीबी गर्मी संरक्षण क्षेत्र में प्रवेश करता है, तो पीसीबी को वेल्डिंग के उच्च तापमान क्षेत्र में अचानक प्रवेश करने और पीसीबी और घटकों को नुकसान पहुंचाने से रोकने के लिए पीसीबी और घटकों को पूरी तरह से पहले से गरम किया जाता है।
सी. जब पीसीबी सोल्डरिंग क्षेत्र में प्रवेश करता है, तो तापमान तेजी से बढ़ता है जिससे सोल्डर पेस्ट पिघली हुई अवस्था में पहुंच जाता है, और तरल सोल्डर सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए पीसीबी के पैड, घटक सिरों और पिनों को गीला कर देता है, फैला देता है, फैला देता है, या फिर से प्रवाहित कर देता है। .
डी. पीसीबी सोल्डर जोड़ों को ठोस बनाने के लिए शीतलन क्षेत्र में प्रवेश करता है; जब रिफ्लो सोल्डरिंग पूरी हो जाती है।
रिफ्लो सोल्डरिंग का उद्देश्य
"रीफ़्लो सोल्डरिंग" इसलिए है क्योंकि वेल्डिंग के उद्देश्य को प्राप्त करने के लिए गैस वेल्डिंग मशीन में उच्च तापमान उत्पन्न करने के लिए प्रसारित होती है। यह सर्किट बोर्ड को एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग चैंबर में स्थापित एसएमडी घटकों के साथ भेजना है, और फिर उच्च तापमान के बाद एसएमडी घटकों को सोल्डर करने के लिए उपयोग किए जाने वाले सोल्डर पेस्ट को डालना है। उच्च तापमान वाली गर्म हवा के पिघलने के माध्यम से रिफ्लो तापमान परिवर्तन बनाने की प्रक्रिया, जिससे पैच घटकों को सर्किट बोर्ड पर पैड के साथ जोड़ा जाता है, और फिर ठंडा किया जाता है और एक साथ वेल्ड किया जाता है। समग्र सारांश रिफ्लो सोल्डरिंग का उद्देश्य निष्क्रिय पिन के एसएमटी पैच घटकों को सोल्डर पेस्ट के माध्यम से पारित करना है और सर्किट बोर्ड को कुछ विद्युत गुणों के साथ एक तैयार पीसीबीए सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक साथ वेल्ड किया जाता है।