Reflow-juottamisen periaate ja tarkoitus

Reflow-juotos on pehmeä juotos, joka toteuttaa mekaanisen ja sähköisen yhteyden pinta-asennettavien komponenttien juotospäiden tai tappien ja piirilevyjen välillä sulattamalla uudelleen tahnalla ladatun juotteen, joka on valmiiksi jaettu piirilevytyynyille. hitsaus sauma.

Reflow-juottamisen periaate

Piirilevy, jossa on asennettu smt-komponentit, kuljetetaan reflow-uunin ohjauskiskon läpi ja kulkee vastaavasti reflow-uunin esilämmitysvyöhykkeen, lämmönsäästövyöhykkeen, hitsausvyöhykkeen ja jäähdytysvyöhykkeen läpi.

A. Kun piirilevy tulee lämmitysvyöhykkeelle, juotospastassa oleva liuotin ja kaasu haihtuvat. Samanaikaisesti juotospastassa oleva juoksutusaine kastelee tyynyt, komponenttien liittimet ja nastat, ja juotospasta pehmenee, painuu kokoon ja peittää juotospastan. levy tyynyjen ja komponenttien tappien eristämiseksi hapesta.

B. Kun piirilevy saapuu lämmönsuoja-alueelle, piirilevy ja komponentit esilämmitetään täysin, jotta piirilevy ei pääse yhtäkkiä hitsauksen korkean lämpötilan alueelle ja vaurioittaisi piirilevyä ja komponentteja.

C. Kun piirilevy tulee juotosalueelle, lämpötila nousee nopeasti niin, että juotospasta saavuttaa sulan tilan ja nestemäinen juote kostuttaa, diffundoi, diffundoi tai valuttaa uudelleen piirilevyn tyynyt, komponenttien päät ja tapit muodostaen juotosliitoksia. .

D. PCB menee jäähdytysvyöhykkeelle jähmettämään juotosliitokset; kun reflow-juotto on valmis.

Reflow-juottamisen tarkoitus

"Reflow-juotto" johtuu siitä, että kaasu kiertää hitsauskoneessa tuottaakseen korkean lämpötilan hitsauksen tarkoituksen saavuttamiseksi. Se on lähettää piirilevy, jossa on SMD-komponentit asennettuna SMT-reflow-juottokammioon, ja sitten laittaa juotospasta, jota käytetään SMD-komponenttien juottamiseen korkean lämpötilan jälkeen. Prosessi, jossa muodostuu paluuvirtauslämpötilan muutos korkean lämpötilan kuumalla ilmalla, sulaa siten, että patch-komponentit yhdistetään piirilevyn tyynyihin, minkä jälkeen ne jäähdytetään ja hitsataan yhteen. Yleinen yhteenveto Reflow-juottamisen tarkoitus on siirtää passiivisten nastan SMT-patch-komponentit läpi. Juotospasta ja piirilevy hitsataan yhteen valmiiksi PCBA-piirilevyksi, jolla on tietyt sähköiset ominaisuudet.