রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের নীতি এবং উদ্দেশ্য

রিফ্লো সোল্ডারিং হল একটি নরম সোল্ডার যা সারফেস মাউন্ট করা উপাদানের সোল্ডার প্রান্ত বা পিন এবং মুদ্রিত বোর্ড প্যাডের মধ্যে যান্ত্রিক এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে প্রিন্ট করা বোর্ড প্যাডে প্রি-ডিস্ট্রিবিউট করা পেস্ট-লোডেড সোল্ডারকে রিমেল্ট করে। দৃঢ়ভাবে সংযুক্ত করা.

রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের নীতি

মাউন্ট করা smt উপাদান সহ সার্কিট বোর্ডটি রিফ্লো ওভেন গাইড রেলের মাধ্যমে পরিবাহিত হয় এবং যথাক্রমে রিফ্লো ওভেনের প্রিহিটিং জোন, তাপ সংরক্ষণ অঞ্চল, ওয়েল্ডিং জোন এবং কুলিং জোন পয়েন্টের মধ্য দিয়ে যায়।

উ: পিসিবি হিটিং জোনে প্রবেশ করলে, সোল্ডার পেস্টের দ্রাবক এবং গ্যাস বাষ্পীভূত হয়। একই সময়ে, সোল্ডার পেস্টের ফ্লাক্স প্যাড, কম্পোনেন্ট টার্মিনাল এবং পিনগুলিকে ভিজিয়ে দেয় এবং সোল্ডার পেস্ট সোল্ডার পেস্টকে নরম করে, ভেঙে যায় এবং ঢেকে দেয়। অক্সিজেন থেকে প্যাড এবং উপাদান পিন বিচ্ছিন্ন প্লেট.

B. যখন PCB তাপ সংরক্ষণ এলাকায় প্রবেশ করে, PCB এবং উপাদানগুলিকে সম্পূর্ণরূপে প্রিহিটেড করা হয় যাতে PCB হঠাৎ ঢালাইয়ের উচ্চ তাপমাত্রার এলাকায় প্রবেশ করে এবং PCB এবং উপাদানগুলির ক্ষতি না করে।

C. যখন PCB সোল্ডারিং এরিয়ায় প্রবেশ করে, তখন তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি পায় যাতে সোল্ডার পেস্ট গলিত অবস্থায় পৌঁছায় এবং তরল সোল্ডার ভিজে যায়, ছড়িয়ে পড়ে, ডিফিউজ করে বা পিসিবি-এর প্যাড, কম্পোনেন্টের প্রান্ত এবং পিনগুলিকে সোল্ডার জয়েন্ট তৈরি করে। .

D. পিসিবি সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে শক্ত করার জন্য শীতল অঞ্চলে প্রবেশ করে; যখন রিফ্লো সোল্ডারিং সম্পন্ন হয়।

রিফ্লো সোল্ডারিং এর উদ্দেশ্য

"রিফ্লো সোল্ডারিং" কারণ ঢালাইয়ের উদ্দেশ্য অর্জনের জন্য উচ্চ তাপমাত্রা উৎপন্ন করতে ওয়েল্ডিং মেশিনে গ্যাস সঞ্চালিত হয়। এটি SMT রিফ্লো সোল্ডারিং চেম্বারে ইনস্টল করা SMD উপাদানগুলির সাথে সার্কিট বোর্ড পাঠাতে হয় এবং তারপর উচ্চ তাপমাত্রার পরে SMD উপাদানগুলিকে সোল্ডার করতে ব্যবহৃত সোল্ডার পেস্টটি লাগাতে হয়। উচ্চ তাপমাত্রার গরম বাতাস গলে যাওয়ার মাধ্যমে একটি রিফ্লো তাপমাত্রা পরিবর্তনের প্রক্রিয়া তৈরি হয়, যাতে প্যাচের উপাদানগুলি সার্কিট বোর্ডের প্যাডের সাথে একত্রিত হয় এবং তারপরে ঠাণ্ডা করে এবং একসাথে ঢালাই করা হয়। সামগ্রিক সারাংশ রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের উদ্দেশ্য হল প্যাসিভ পিনের এসএমটি প্যাচ উপাদানগুলিকে সোল্ডার পেস্টের মাধ্যমে পাস করা এবং সার্কিট বোর্ডকে একত্রে ঢালাই করা হয় যাতে নির্দিষ্ট বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য সহ একটি সমাপ্ত PCBA সার্কিট বোর্ড তৈরি করা হয়।